探测器种类、窗口面积及厚度、分辨率参数及影响因素如下资料所示：
| 探测器类型 面积/厚度 窗口选项 | 保证能量分辨率 eV FWHM @ 5.9 keV* 峰背比* | XR-100 部件号 | X-123 部件号 |
| Si-PIN 6mm2/500 µm 0.5 或 1.0 密耳 Be | 32 µs 峰值时间 P/B 比：19000/1（典型值） | XY-FSG32MD-G3SP（1 密耳 Be） XY-FSG32MD-G2SP（0.5 密耳 Be） | ZY-FSG32MD-G3SP（1 密耳 Be） ZY-FSG32MD-G2SP（0.5 密耳 Be） |
| Si-PIN 13mm2/500 µm 1.0 密耳 Be | 32 µs 峰值时间 P/B 比：4100/1（典型值） | XY-FS432MD-G3SP（1 密耳 Be） | ZY-FS432MD-G3SP（1 密耳 Be） |
| Si-PIN 25mm2/500 µm 1.0 密耳 Be | 32 µs 峰值时间 P/B 比：2000/1（典型值） | XY-FSJ32MD-G3SP（1 密耳 Be） | ZY-FSJ32MD-G3SP（1 密耳 Be） |
| SDD 25mm2/500 µm 0.3 或 0.5 密耳 Be | 11.2 µs 峰值时间 P/B 比：>20000/1（典型值） | XY-GSH3AMD-G2SP（0.5 密耳 Be） XY-GSH3AMD-G1SP（0.3 密耳 Be） | ZY-GSH3AMD-G2SP（0.5 密耳 Be） ZY-GSH3AMD-G1SP（0.3 密耳 Be） |
| FAST SDD® 25mm2/500 µm 0.3 或 0.5 密耳 Be C1 或 C2 Si3N4 | 4 µs 峰值时间 P/B 比：>20000/1（典型值） | XY-HSH3AMD-G2SP（0.5 密耳 Be） XY-HSH3AMD-G1SP（0.3 密耳 Be） XY-HSH3AMD-U0EA (C1) XY-HSH3AMD-E6EA (C2) | ZY-HSH3AMD-G2SP（0.5 密耳 Be） ZY-HSH3AMD-G1SP（0.3 密耳 Be） ZY-HSH3AMD-U0EA (C1) ZY-HSH3AMD-E6EA (C2) |
| FAST SDD®-70 70mm2/500 µm 0.5 密耳 Be 或 C2 Si3N4 | 4 µs 峰值时间 P/B 比：>20000/1（典型值） | XY-HS63AMD-Y2SP（0.5 密耳 Be） XY-HS63AMD-W6EA (C2) | ZY-HS63AMD-Y2SP（0.5 密耳 Be） ZY-HS63AMD-W6EA (C2) |
*上表所有结果均在探测器完全冷却的情况下获得；请联系我们以讨论在不同工作条件下的保证性能。峰背（P/B）比是指 13 和 25 mm2 Si-PIN 从 5.9 keV 到 2 keV 的计数比以及所有 SDD 和 6 mm2 Si-PIN 从 5.9 keV 到 1 keV 的计数比。
用户在选择探测器时不仅应考虑分辨率，还应考虑面积、厚度、吞吐量和峰背比。
图 1.Si-PIN 和 SDD 探测器的分辨率与峰值时间之间的关系。峰值时间约为 2.4 倍整形时间。
图 2. 6 mm²、13 mm² 和 25 mm² Si-PIN 探测器的分辨率与峰值时间和温度之间的关系。
图 3. 25 mm² 标准和 FAST SDD® 探测器的分辨率与峰值时间和温度之间的关系。
图 4.70 mm² FAST SDD® 探测器的分辨率与峰值时间和温度之间的关系
